Ini salah satu solusi mengangkat IC yang dilem pada pcb handphone tapi  selama aku kerjain sih berhasil

• sediakan alat2 seperti pisau ic, glue removal, trus desk yg disertai penjepit pcb  dan masker
• pertama2 sediakan ruang disekitar ic yg akan kita angkat, singkirkan segala komponen kecil yg akan kita gunakan sebagai penempatan pisau ic(hanya dibutuhkan 1 sisi saja jd carilah sisi yg menurut anda paling bagus utk penempatan pisau dan pengangkatan ic)
• setelah itu ambil glue removal dan teteskan diatas ic, dan bisa dimulai pemanasan(panas blower tetap seperti mengangkat ic tdk dilem)
• ambil pisau ic dan letakkan dibawah sudut ic, stelah ada cairan timah keluar dari samping ic, itu menandakan kalau timah mencair, selipkan perlahan2 pisau dibawah ic(note:jangan dipaksakan, perlahan lahan aja takut ada yg hilang kaki dibawah ic), ouw iya lupa pake pisau yg ujungnya kotak aja, trus posisi pisau kira2 20 drajat dari papan supaya pisau tidak ngerusak papan,ouw iya ada yg lupa jangan lupa masker , saya gak pernah gak pake masker waktu servis, hargai kesehatan dan hidup anda, bahaya tuh buat paru2 asep dari songka, pasta solder, apalagi glue removal dengan cara ini kemungkinan papan rusak kecil sekali, mungkin kerusakan pada ic saja yang harus diwaspadai karena pemanasan yg butuh waktu agak lama mengangkat ic yg dilem tapi untuk didct3 lebih mudah karena kualitas lem gak sekuat di dct4 dan wd2